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高低溫綜合試驗(yàn)箱主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。

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　　高低溫綜合試驗(yàn)箱主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。

　　高低溫綜合試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù):

　　1)溫度范圍：0℃~150℃，-20℃~150℃，-40℃~150℃，-70℃~150℃

　　2)濕度范圍：20%RH~98%RH

　　3)溫濕度偏差：±0.3℃，±2%RH

　　4)溫濕度均差：±2℃，±3%RH

　　5)升溫速率:3℃/min

　　6)降溫速率: 0.7~1.2℃/min

　　7)濕度速度：+2%RH/-3%RH

　　8)制冷劑：R23/R404A

　　9)體積：內(nèi)部尺寸：(W×H×D)= 400mm×500mm×400mm(此尺寸為標(biāo)準(zhǔn),還可定制非標(biāo))

　　外部尺寸：(W×H×D)= 950mm×1600mm×950mm(此尺寸為標(biāo)準(zhǔn),還可定制非標(biāo))

　　10)重量：約230kg

　　11) 電源：AC 1∮，220V，50Hz，27A

　　滿足以下標(biāo)準(zhǔn)：

　　·GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　·GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　·GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　·GB/T2423.1-2008低溫試驗(yàn)Aa , Ab

　　·GB/TT2423.2-2008試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法.

　　·GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn) Ca

　　·MIL-STD810D方法502.2

　　·GB/T2423.4-2008(MIL-STD810)方法507.2程序3

　　·GJB150.9-1986*用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法-濕熱試驗(yàn)

　　·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)