高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)箱程序適用于電子電器零組件、通訊組件、自動(dòng)化零部件、汽車配件、化學(xué)材料、金屬、塑膠等行業(yè)、航天、防工業(yè)、BGA、兵工業(yè)、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品處于熱脹冷縮的物理環(huán)境產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)各種產(chǎn)品的品質(zhì),從的IC到重機(jī)械的組件，不需要它,目此設(shè)備是工業(yè)產(chǎn)業(yè)共認(rèn)的理想測(cè)試工具。
技術(shù)參數(shù):
1.內(nèi)箱尺寸：W400mm*H500mm*D400mm(愛(ài)佩可根據(jù)顧客需要做出更多合適尺寸的設(shè)備）
2.外箱尺寸：以實(shí)際尺寸為標(biāo)準(zhǔn)。
3.高溫槽預(yù)熱溫度范圍：+60℃～200℃； 
4.升溫時(shí)間： +60℃～200℃≤30min； 
5.低溫槽預(yù)冷溫度范圍： -75～-10℃； 
6.降溫時(shí)間： +20℃～-75℃≤60min；﹙注：降溫時(shí)間為低溫槽單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能﹚ 
7.試驗(yàn)方式： 氣動(dòng)風(fēng)門切換
8.溫度沖擊范圍： ﹙+60℃～+150℃﹚/﹙-65℃～-10℃﹚ 
9.溫度波動(dòng)度： ±0.5℃ 
10.溫度偏差： ±2.0℃ 
11溫度恢復(fù)時(shí)間： ≤5分鐘
12.試樣限制：本實(shí)驗(yàn)設(shè)備禁止易爆、易燃、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存；腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存； 
高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)箱程序使用的溫度運(yùn)行控制系統(tǒng)如下：
控制器:進(jìn)口LED數(shù)顯（P、I、D＋S、S、R.）微電腦集成控制器
加熱系統(tǒng):獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器
制冷系統(tǒng):封閉風(fēng)冷單級(jí)壓縮制冷方式 /原裝法“泰康”/封閉風(fēng)冷復(fù)迭壓縮制冷方式
循環(huán)系統(tǒng):耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī).多葉式離心風(fēng)輪
標(biāo)準(zhǔn)配置:多層加熱觸霜附照明玻璃視窗1套、試品架2個(gè)、測(cè)試引線孔（25、50mm）1個(gè)。
安保護(hù):漏電、短路、超溫、
電機(jī)過(guò)熱、壓縮機(jī)超壓、過(guò)載、過(guò)電流保護(hù)。
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間:從低溫區(qū)到高溫區(qū)或 <, /SPAN>從高溫區(qū)到低溫區(qū) ≤15S。
溫度回復(fù)時(shí)間:≤5min（與溫度恢復(fù)條件有關(guān)，既冷卻水溫、暴露溫差、恒溫時(shí)間、樣品重量有關(guān)。
溫度沖擊方法:垂直兩箱法 / 靜止三箱法。